南沙半导体新材料研发公司（南沙半导体项目）

晶科电子公司是上市公司吗

是。广东晶科电子股份有限公司于2006年8月在南沙成立，2016年成功在新三板挂牌上市，该公司拥有35000平方米生产厂房与研发基地。在广州南沙建设年产值15亿大功率LED芯片模组、半导体先进封装及智慧照明产品生产线，形成规模化的LED中上游产业链制造企业。

在股票市场上，不同的企业公司提交上市申请的时间都是不一样的，当然提交申请审核的时间长短也是不一样，毕竟每家公司的经营运作以及规模都是是不同的。那么大家知道晶科电子上市了吗？近日有回复了，因为晶科电子已经递交科创板上市申请。

目前，全球LED灯具市场竞争格局比较分散，市场份额前五大企业分别是飞利浦、欧司朗、奥斯兰姆、GE和施耐德电气。而在中国市场，市场份额前五大企业分别是欧普照明、雷士照明、三安光电、飞利浦和富瑞特光电。竞争优势 在市场竞争中，企业的竞争优势非常重要。

广州南砂晶圆半导体技术有限公司电话是多少?

广州南砂晶圆半导体技术有限公司联系方式：公司电话020-39089227，公司邮箱summitcrystal@summitcrystal.com，该公司在爱企查共有4条联系方式，其中有电话号码1条。

广州南砂晶圆半导体技术有限公司是2018-09-21在广东省广州市南沙区注册成立的有限责任公司（自然人投资或控股），注册地址位于广州市南沙区珠江街南江二路7号自编2栋2层201室。广州南砂晶圆半导体技术有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440101MA5CHRLA9K，企业法人王垚浩，目前企业处于开业状态。

企知道数据显示，广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018-09-21，注册资本33030.0万人民币，参保人数59人，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的国家级高新技术企业。公司曾先后获授“国家高新技术企业”、“创新型中小企业”等资质和荣誉。

没有。根据查询天眼查显示，南砂晶圆注册资本81亿元，截止2023年8月22日，南砂晶圆没有上市。广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业。

是的。企知道数据显示，广州南砂晶圆半导体技术有限公司已通过国家级专精特新“小巨人”认定，公示年份是2023年。专精特新小巨人企业是专精特新中小企业的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。据悉企业通过专精特新小巨人最高奖励250万元。

理想终于不缺“芯”了

理想汽车创始人、董事长兼CEO李想表示，碳化硅电驱系统是理想汽车高压纯电平台的四个核心技术之一。理想汽车与三安半导体合作成立合资公司，可以保证未来理想汽车上源源不断的用量。不仅理想汽车在加速布局，其他车企也在加速竞争。全球缺芯潮不断蔓延，各车企为了提前应对这些难题，各出奇招。

这是理想 汽车 布局SiC芯片的一个重要举动。在全球缺芯潮愈演愈烈的情形下，芯片已是新能源 汽车 的兵家必争之地，SiC芯片又在新能源车企中占据什么样的地位？竞争之地，各家车企纷纷角逐。

过去一年大家也都知道汽车业不管怎么样讲，我们都经历了缺芯，我们都经历了疫情的封控。博世主要的主力工厂都做过闭环管理这样一个动作，我们所有缺芯的单位都努力艰难地保供。终于，缺芯的这个事情算翻篇了。

我认为，新能源车有戏。在多位市场人士看来，在全球“缺芯”的背景下，产能确实成为不少车企必须面对的问题。不过，国内方面，随着相关零部件的陆续销售，有分析人士指出，汽车行业芯片短缺的情况有望在四季度有所缓解。工信部一直密切关注并积极应对汽车芯片短缺问题。

广州南砂晶圆半导体技术有限公司怎么样?

1、公司曾先后获授“国家高新技术企业”、“创新型中小企业”等资质和荣誉。在知识产权方面，广州南砂晶圆半导体技术有限公司拥有注册商标数量达到12个，专利信息达到34项。此外，广州南砂晶圆半导体技术有限公司还对外投资了3家企业，直接控制企业1家。

2、是的。企知道数据显示，广州南砂晶圆半导体技术有限公司已通过国家级专精特新“小巨人”认定，公示年份是2023年。专精特新小巨人企业是专精特新中小企业的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。据悉企业通过专精特新小巨人最高奖励250万元。

3、没有。根据查询天眼查显示，南砂晶圆注册资本81亿元，截止2023年8月22日，南砂晶圆没有上市。广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业。

4、蕉门地铁站到南砂晶圆公司有21公里。根据查询相关资料公开信息显示，驾车约28分钟，全程21公里，途经7个红绿灯，从蕉门地铁站出发，途经进港大道、五六涌特大桥、红莲路，到达终点广州南砂晶圆半导体技术有限公司。

5、年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

6、同时，中国半导体技术比较差，能生产的90nm沟道的产品就很稀奇了，所以都是做封装测试的比较多。同时，由于外国技术封锁，我们能接触到的，基本上都是在国外已经光刻完毕、掩膜完成之后的晶圆片。